【观点】通富微电募资布局先进封装迎行业机遇

先进封装市场前景广阔，预计2030年市场规模将提升至794亿美元，年复合增长率约8.4%。供需方面，2.5D/3D产能持续紧缺，尽管供给侧加速扩产，但产能释放受多环节协同匹配约束，供不应求状态或将延续。

通富微电通过募资34.55亿元加码先进封装，重点投向存储封测、汽车等新兴应用、晶圆级封装及HPC通信领域，以抓住行业机遇。投资建议指出，先进封装扩产核心受益在键合与测试环节设备，混合键合与TCB为关键瓶颈，测试需求随封装复杂度提升而快速增长。