【观点】先进封装技术挑战与本土企业机遇
2026-04-24
文章深度分析了先进封装技术面临的核心挑战,如翘曲问题,并探讨了玻璃基板、混合键合等解决方案。
同时,指出在算力需求驱动下,本土厂商如通富微电正加速产能爬坡,但面临技术跨越和良率控制的系统性难题,需在材料、结构与热历史的复杂博弈中提升竞争力。
同时,指出在算力需求驱动下,本土厂商如通富微电正加速产能爬坡,但面临技术跨越和良率控制的系统性难题,需在材料、结构与热历史的复杂博弈中提升竞争力。
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