【观点】通富微电技术领先,受益AI算力浪潮
2026-04-28
台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州建立CoWoS与3D-IC产能,推动先进封装成为AI算力核心驱动力。在国产替代逻辑下,通富微电作为AMD最大封测供应商,已掌握2.5D/3D封装技术,产线完成通线并具备大规模量产能力,有望受益于行业高景气度。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
