【观点】CoPoS技术推动通富微电受益于先进封装趋势
2026-05-01
台积电在2026年4月公开CoPoS技术研发进展,标志着先进封装向面板级制程跨越。这一技术变革为玻璃基板及相关产业链带来增量机会。在中国市场,通富微电等封装服务商正积极布局,可能受益于技术发展带来的需求增长。
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