【观点】通富微电高端封测领军地位与增长前景分析
2026-05-11
文章对国产CPU产业链进行深度盘点,指出通富微电在封测环节占据核心地位。作为高端封测的领军者,公司承接了AMD 80%以上的CPU/GPU高端封测订单,2025年AMD业务营收占比达59.4%。其先进封装技术如5nm Chiplet和HBM3达到国际一流水平,并积极布局车规级CPU封装,拓展应用场景。
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