【观点】Rubin平台推动先进封装需求，通富微电有望受益

英伟达下一代AI超级计算Rubin平台算力达上一代Blackwell的3倍以上，将带动全产业链需求爆发，特别是先进封装环节价值提升。通富微电作为A股先进封装龙头企业，正在加速布局相关技术，未来有望切入英伟达供应链，从而受益于AI算力增长和国产替代趋势。分析强调Rubin平台重构产业链价值分配，配套环节迎来业绩和估值双重提升机遇。