【观点】封测扩产遇设备瓶颈，半导体设备迎投资机遇

2026年5月，半导体封测厂如通富微电等纷纷宣布加码投资，但先进封测设备采购需求超预期，导致上游供应链排队，设备交期拉长至1年以上，产能开出延后。这组矛盾凸显了半导体设备板块最硬核的投资逻辑。行业数据显示AI驱动需求海啸，供需紧张将持续到2027年之后，国产化与AI算力共振，设备订单有望爆发式增长。