【观点】光电材料行业趋势分析提及通富微电先进封装能力

文章分析了2026年光电材料行业的现状与趋势，指出AI算力爆发和双碳战略驱动行业变革，从消费电子转向AI服务器、数据中心等新兴应用。

在先进封装领域，玻璃基板成为重要方向，通富微电可开展2.5D/3D先进封装业务并对接玻璃基板方案，报告还讨论了显示材料、光伏材料等多个赛道的技术进展。