【观点】分析CPO趋势下通富微电封装角色

文章深度分析AI数据中心连接技术从算力瓶颈转向连接瓶颈的趋势，指出铜互连与光互连将长期共存，CPO进化但大规模普及可能晚于预期。短期更现实的落点是LPO/NPO、高速PCB和铜缆链，相关公司可能先受益。

通富微电作为封测龙头，其先进封装、FCBGA、光电合封等能力在CPO价值链重构中可能升级为系统性能的重要参与者，值得长期关注。