【经营】通富微电技术突破与产能扩张支撑涨停

通富微电作为AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上，合作关系稳固。

公司通过定增募资42.20亿元，其中8.88亿元投向存储芯片封测产能提升项目，建成后年新增产能84.96万片，并在先进封装方面取得重要进展，包括SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力、Memory技术完成高叠层封装结构开发、FCBGA完成超大尺寸多芯片合封关键技术及批量量产、功率半导体封装技术完成TOLT和QDPAK顶部散热产品技术开发并进入产业化。