【观点】通富微电受益AI封测需求,业绩增长估值具潜力
2026-06-01
AI算力需求从训练转向推理,封测环节价值重估,通富微电作为全球第四大封测厂商站上风口。公司深度绑定AMD,承接其AI芯片封测订单,2026年一季度归母净利润同比暴增224.55%,超越竞争对手长电科技。在Chiplet和先进封装技术领域领先,具备量产能力,产能利用率高。主流券商如中金公司、华泰证券列为先进封装首选标的,给予“买入”评级,认为估值有预期差,合理市值可达800亿-1200亿元。但需注意单一客户依赖风险。
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