【观点】键合设备成AI算力瓶颈，通富微电2.5D/3D产线已通线受益

这篇文章指出，键合设备是AI算力扩张中最易被忽视的瓶颈，全球TCB市场规模预计2028年翻倍至16亿美元。通富微电作为下游封测厂商，其2.5D/3D产线已通线，有望受益于先进封装需求爆发。但国产键合设备仍处追赶阶段，技术路线切换可能带来不确定性。