【经营】通富微电受益AMD产业链与先进封装布局，定增加码高性能计算及存储封测产能

通富微电作为AMD最主要封测供应商，占据其相关订单80%以上，形成深度绑定。公司定增募投7.24亿元用于高性能计算及通信领域封测产能，涉及倒装封装及系统级封装，面向AI加速芯片、CPU、GPU等应用。同时拟投资8.88亿元提升存储芯片封测产能，建成后年新增产能84.96万片。公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，并大力开发扇出型、圆片级封装。行业层面，投研机构指出存储器件在AI硬件系统价值占比将从2025年的40%中段跃升至2027年的70%以上，存储成为核心组件。