【经营】通富微电调研纪要:募投项目聚焦存储与汽车封测产能,布局先进封装
2026-06-23
通富微电于6月23日接受多家机构调研,公司表示正积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成差异化竞争优势,并详细介绍了本次定增募投项目,包括“存储芯片封测产能提升项目”和“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”,以把握国产替代与车载芯片市场机遇。
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