【重大】通富微电定增申请获深交所通过,先进封装产能扩张推进
花解异动
2026-06-24
通富微电向特定对象发行股票申请已获深交所审核通过,拟募资用于高性能计算及通信领域封测产能提升等项目,涉及倒装封装及系统级封装等先进技术。
公司是AMD最主要的封测供应商,占其相关产品封测订单的80%以上,与AMD形成“合资+合作”模式。
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