【观点】高通发布HBC架构挑战HBM垄断格局 先进封装为各技术路线必经环节

高通发布HBC混合带宽缓存架构，叠加CXL、存内计算等路线，HBM垄断格局正从芯片架构、互联协议、物理层等多维度被挑战，当前3年内HBM仍占主导地位，5-10年窗口内至少有一条替代路线有望成熟。

先进封装是各类技术路线的共通必备环节，通富微电作为国内2.5D/3D先进封装核心企业，将受益于行业技术迭代带来的封装需求增长。

需关注HBM产能释放超预期、替代技术落地不及预期、美国出口管制升级等风险。