【观点】中研网：长三角封装材料国产化渗透率约25%-28%，通富微电受益于高端替代红利

中研网7月2日发布行业深度报告指出，长三角半导体封装材料国产化渗透率约25%-28%，呈现低端饱和、中端加速、高端严重依赖进口的结构性分化格局。通富微电作为长三角头部封测龙头，直接受益于先进封装需求迭代与材料国产替代红利。报告预判2026-2028年，高端FC-BGA载板、低应力EMC等赛道替代空间超百亿元，产业链核心企业将获长期增长动力。