【经营】通富微电表示具备较快实现新增存储芯片封测产能爬坡与消化能力

通富微电在接受调研时表示，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装为核心技术，业务覆盖FLASH、DRAM中高端产品，与领军企业建立长期稳定合作。

公司具备在较短周期内实现新增存储芯片封测产能爬坡与充分消化的能力，募投项目基于既有工艺平台和量产经验，面向需求增量显著的下游市场。