【技术】通富微电获机构大额净买入 先进封装多项技术取得突破

2026年7月9日，通富微电获机构席位净买入6.61亿元，占当日总成交额比例为5.83%。

与此同时，兴业证券研报显示，通富微电近年来技术研发水平大幅提升，在先进封装领域取得多项关键进展，SIP技术已建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力，Memory技术完成高叠层封装结构开发，FCBGA完成超大尺寸多芯片合封关键技术及批量生产，功率半导体领域也已完成IGBT 1800A超大电流产品测试技术开发及量产。