【观点】台积电上调资本开支,通富微电AMD封装放量受益
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-17
台积电上调2026年资本开支至600-640亿美元,其中70%流向设备采购,先进封装产能严重短缺。通富微电深度绑定AMD,MI350系列封装持续放量,有望承接CoWoS产能缺口外溢订单,处于产业链安全垫较厚的封测环节。
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