【经营】通富微电作为AMD核心封测供应商将受益于AMD AI系统放量
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-21
7月20日微软宣布部署AMD首款机架级AI系统Helios,Meta、OpenAI、甲骨文同步采购,英伟达此前独占95%的AI芯片市场的垄断局面首次被打破,Helios将于2026年下半年放量交付。
通富微电是AMD最大的封测供应商,承接GPU、CPU封测业务,将直接受益于AMD芯片放量带来的封测订单增长。
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