【观点】CoWoS-L成封测厂必争之地，通富微电定增扩产受益

国金证券发布研报，深入分析CoWoS-L先进封装技术成为主流趋势，台积电预估到2026年底CoWoS-L占2.5D封装产能超50%。封测厂正发生“AI挤占”，CoWoS-L扩产成必争之地。通富微电定增募投42.2亿元用于存储芯片及高性能计算封测产能提升，直接受益于国产高端GPU需求。研报看好先进封装材料及设备景气度，建议关注相关标的。