【观点】光刻胶市场解析：先进封装需求驱动国产替代，通富微电等龙头扩产受益

该研报指出，g/i线光刻胶作为成熟制程核心材料，受益于功率半导体与先进封装双轮驱动，需求前景广阔。

先进封装工艺迭代催生高端光刻胶增量空间，长电科技、通富微电等国内封测龙头持续扩产，带动厚膜g/i线光刻胶需求爆发。

报告认为，国产替代已从低端向高端渗透，通富微电等下游企业扩产为上游材料企业提供机遇。当前全球日系垄断格局下，国内头部企业正加速突破。