【观点】美韩9500亿美元AI芯片协议锁定HBM供给，通富微电等封装企业受益

美韩签署9500亿美元AI芯片五年合作框架，韩国存储双雄锁定美国算力需求，全球半导体供应链迎来战略重构。核心结论是，韩国用全球约90%的HBM供给能力换取美国AI巨头长期订单，存储芯片成为战略资源。

对A股而言，国产HBM和先进制程从研发到量产仍需3-5年，短期利润贡献有限，但先进封装等方向有事实关联。

通富微电与AMD深度合作，2.5D/3D先进封装产线已完成通线，属于受益方向之一。