【经营】通富微电计划投资56亿元用于扩产及先进封装研发
2026-07-28
通富微电子公司计划2026年共计投资56亿元,主要用于现有产品扩产、升级,以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。该投资彰显公司抢占全球算力封测外溢市场的决心。
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