【观点】全球AI业绩兑现与政策共振，半导体先进封装景气获看好

全球AI业绩兑现叠加美国PCE降温、国内政治局会议政策催化，引发全球科技股大涨。本轮行情核心逻辑在于微软、亚马逊等云厂商资本开支超预期，验证AI硬件需求景气度，半导体、存储、光通信成为领涨主线；同时美国通胀数据回落压制加息预期，国内政策明确发力，风险偏好显著回升。

对A股而言，存储涨价与半导体设备国产替代被视为结构性机会最确定的方向，光通信、HBM、先进封装等细分赛道也被认为直接受益于全球CSP资本开支上调。文中提示短期交易拥挤度提升、美联储9月加息概率仍高，需警惕波动风险。