【观点】通富微电42亿加码高端封测，稳居国内先进封装第一梯队

通富微电作为国内三大高端封测龙头之一，2026年持续聚焦先进封装产能扩张与制程升级，落地42.2亿元大额定增募资项目，资金精准投向存储芯片、汽车电子、晶圆级先进封测及高性能计算与通信芯片封测四大高端赛道。公司2025年营收、净利润双双创下历史新高，为先进封装业务研发扩产提供坚实资金支撑。技术层面，公司积极推进产线设备国产化替代，深度适配Chiplet异构集成、TSV通孔等主流先进封装工艺，持续提升AI芯片、算力芯片、车载芯片等高端产品的封装交付能力。

凭借稳定的工艺能力、完善的产能布局和优质的客户资源，通富微电持续稳固国内先进封测第一梯队地位。