【观点】首个HBF标准落地，通富微电先进封装环节受益

8月4日SK海力士与闪迪发布全球首个HBF标准，谷歌、Tenstorrent入盟，HBF定位在高带宽内存与固态硬盘之间的新存储层级，最高容量512GB、带宽0.4-3.0TB/s，量产最早预计2027年落地。

先进封装是当前逻辑最顺的受益环节，通富微电作为先进封装核心标的，已提前落地相关订单，将直接受益于HBF产业化带来的先进封装需求提升。

当前HBF仅发布标准，距量产仍有12至18个月空窗期，短期按标准叙事对待，需持续跟踪联盟扩容情况与产品落地进度。