【经营】通富微电等先进封装龙头扩产 受益行业需求增长业绩预增
证券时报
2026-08-06
第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)于8月5日至7日在西安举办,作为亚洲规模最大的电子封装领域国际盛会,本次大会重点展示先进封装设备、材料等解决方案,凸显先进封装在后摩尔时代产业链中的核心地位。
国内先进封装行业迎来大规模扩产潮,通富微电作为行业龙头之一积极扩大先进封装产能,重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道,叠加AI算力需求快速增长、存储市场景气上行、国产化加速等利好,公司产能利用率持续提升,中高端产品营收明显增长,上半年业绩预计实现大幅同比增长。
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国内先进封装行业迎来大规模扩产潮,通富微电作为行业龙头之一积极扩大先进封装产能,重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道,叠加AI算力需求快速增长、存储市场景气上行、国产化加速等利好,公司产能利用率持续提升,中高端产品营收明显增长,上半年业绩预计实现大幅同比增长。
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