【市场】ABF载板国产替代加速 通富微电受益先进封测环节
A股号外
2026-08-18
AI芯片大型化与高层化趋势持续推升FC-BGA封装基板及ABF绝缘膜需求,叠加海外核心材料供应扰动,高端载板供应链国产化进程全面加快。
产业链上游核心材料、中游高端载板制造、下游先进封测各环节的国内企业均加速布局突破。
通富微电处于下游先进封测应用侧,将受益于产业价值量向高复杂度高性能计算封装体系扩散的趋势,支撑AI服务器、GPU等终端增量场景落地。
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产业链上游核心材料、中游高端载板制造、下游先进封测各环节的国内企业均加速布局突破。
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