【观点】深度分析通富微电布局玻璃基板封装及其增长前景

这是一篇深度分析文章，核心观点是AI芯片发展正推动先进封装技术向玻璃基板方案迭代，而2026年是该技术产业化的关键之年。文章指出，通富微电作为国内头部封测企业之一，已正式掌握TGV玻璃基板全套封装技术方案。 为匹配产业增长，公司于2026年7月公告拟投资7.43亿元加码晶圆级封测产能，重点适配玻璃基高端封装产品。 作为AMD的战略封测伙伴，通富微电正承接高端芯片产能，其CPO相关玻璃封装产品已完成初步技术测试。文章同时提及公司2026年上半年净利润预增超288%，将玻璃基板先进封装定义为其全新的核心业绩增长极。