【市场】半导体设备材料展开幕,通富微电参与
金融界网站
2026-08-31
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)于2026年8月31日在无锡开幕,展区总面积超7万平方米,吸引1200余家企业参展。
通富微电作为先进封测领域供应商参与本次展会,展会旨在促进技术发布与供应链对接。
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