【经营】通富微电先进封装业务进展亮眼 产能技术双布局
2026-09-01
在AI产业带动先进封装需求增长的行业背景下,通富微电先进封装业务营收占比稳步提升,多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。
公司薄Die Hybrid SiP双面封装、光电合封(CPO)技术通过可靠性验证,同时持续推进先进封装产能扩张与研发投入,布局未来增长极。
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