【市场】先进封装赛道企业密集扩产 行业产能过剩风险引关注

先进封装赛道企业扩产进程持续提速，深科技拟投入18.5亿元扩充先进封装产能，其中2.5D先进封装新增产能规划达1万片/月，通富微电、华天科技等国内封测厂商也同步加码存储封测领域布局。

结合行业数据来看，当前先进封装赛道扩产速度或快于需求兑现节奏，叠加产业主导权正从传统封测厂商向掌握设计、制造能力的晶圆厂转移，若相关产能集中落地，行业可能面临产能过剩压力，通富微电相关业务的盈利空间或受一定影响。