【经营】公司介绍存储封装技术储备情况

通富微电在投资者互动平台介绍了其在存储封装领域的技术储备。公司表示，已掌握3D NAND多芯片堆叠技术、3Ds 2/4H Strip Level DRAM技术及PoP技术。在技术开发方面，公司具备了LPDDR 12DP的工程能力开发基础，这表明其在高层数存储堆叠封装领域已形成扎实的技术积累，为后续更高层数产品的研发奠定了基础。