【观点】先进封装驱动封测龙头估值体系重估
2026-09-16
文章分析了先进封装行业的投资逻辑,核心认为封装已成为算力时代的产能瓶颈,设备端高景气验证行业进入扩产周期。封测龙头通过产品结构向高端AI封装升级,盈利能力显著改善,正驱动其估值体系从传统制造向成长科技重估。
通富微电作为国内先进封装龙头,深度绑定AMD且已推出VISIONS等前沿平台,其净利润大幅增长及42亿元定增获多家顶级机构认购,印证了市场对其价值重估的认可。
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