【观点】爱建证券：CoWoS持续紧缺重塑先进封装格局，通富微电等标的受关注

2026年9月17日，爱建证券发布半导体行业研究报告指出，当前CoWoS产能持续供不应求，先进封装需求已从单一大客户驱动向多方客户驱动演进，供需紧张状态有望延续。

供给端来看，先进封装产业格局正由台积电单点主导逐步转向晶圆厂、OSAT、基板厂及显示面板厂共同扩产，对应先进封装设备、材料等环节的资本开支空间有望进一步扩大。

报告建议围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线布局，明确将通富微电列为先进封装产能布局的重点关注标的。