【观点】玻璃基板产业化提速 通富微电受益先进封装增量空间

天风证券、华创证券近期研报指出，AI大芯片封装面积扩大、互连密度提升，正推动先进封装技术路线加速演进，玻璃基板凭借大尺寸、高平整度、低热膨胀系数等特性，逐渐成为先进封装的重要候选平台，产业化进展正在成为板块的重要催化。

机构梳理出三条受益方向：上游玻璃原片及玻璃基板、TGV制孔与配套设备，以及玻璃基板成品及封测环节，通富微电位列封测环节受益标的，有望受益于玻璃基先进封装从技术验证向产业化推进。