【观点】先进封装估值重估逻辑强化，通富微电定增获机构抢筹验证市场共识

先进封装行业资本开支周期处于高景气阶段，国内头部封测企业集中抛出百亿级扩产计划。

通富微电42.2亿元定增落地获18家机构抢筹，与AMD深度绑定，VISIONS平台集成硅中介层、垂直堆叠和多桥接技术，CPO光电合封技术已通过可靠性验证。

文章核心观点是：当先进封装收入占比快速提升、毛利率持续改善时，封测龙头的估值框架不应再用传统重资产周期制造的标准衡量。通富微电估值中枢已从2025年底明显上移，核心驱动力是AI算力产业链对封测环节权重的重新衡量，而非单纯的利润高增长。