【市场】通富微电回应HBM封测:仍由国际大厂主导
2026-10-08
通富微电在互动平台回应投资者关于HBM先进封装能力的提问,表示相关产品目前仍由国际Memory IDM大厂主导封测。
公司未确认自身在HBM高密度互连与集成等环节的自主能力,也未提及一站式封装测试服务。这反映出公司在HBM封测领域可能尚未形成主导优势。
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公司未确认自身在HBM高密度互连与集成等环节的自主能力,也未提及一站式封装测试服务。这反映出公司在HBM封测领域可能尚未形成主导优势。
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