【经营】通富微电回应HBM封装能力：目前仍由国际大厂主导

10月8日，有投资者向通富微电提问，在HBM先进封装方案中，公司目前自主完成的核心封装工序有哪些，是否已形成从Bumping/RDL、Chiplet及HBM高密度互连与集成到后续封装测试的一站式能力。

公司回应称，据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。