【市场】半导体封测年会即将举行 通富微电协办参会

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行，通富微电作为协办单位参会，与华天科技、长电科技等龙头企业共同交流先进封装发展方向。

当前AI算力快速发展推动先进封装测试成为产业创新重要力量，本届年会由中国半导体行业协会指导、封测分会主办。