【市场】通富微电将协办半导体封测年会，聚焦先进封装方向

下周第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行，通富微电作为协办单位参会，与华天科技、长电科技、台积电（南京）等龙头企业共同交流先进封装的最新发展方向。

当前随着摩尔定律逼近物理极限、AI算力快速发展，先进封装测试正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量，也成为半导体产业发展新的战略高地。