【市场】通富微电协办第24届半导体封测年会，聚焦AI先进封装

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京举行，通富微电作为协办单位之一参与其中。

会议主题为“AI启新程，封测铸‘芯’基”，通富微电与长电科技、中科芯等企业共同协办，封测、芯片设计、玻璃基板等领域龙头企业将围绕先进封装的最新发展方向展开交流。