【市场】晶圆厂提前签设备长单，通富微电随芯片板块大涨

全球主要晶圆厂正提前签订交付期在三年后的设备供应合同，较正常情况提前一到两年。

同日，美国半导体行业协会数据显示2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元，环比增长24.1%。

先进封装被视为半导体设备支出核心驱动力，通富微电作为国内封测龙头受益于行业景气持续上行，当日随芯片板块涨超5%。