【观点】AI算力驱动先进封装量价齐升，通富微电等龙头400亿扩产抢占战略窗口期

后摩尔时代，先进封装已成为芯片系统性能提升的主路径，AI算力需求爆发正驱动行业量价齐升，AI专属封装毛利率达48%至55%，远高于传统封测10%至15%的水平。

2026年上半年，长电科技、通富微电、华天科技等五家头部企业累计宣布先进封装扩产金额接近400亿元，全部瞄准AI算力赛道，台积电CoWoS产能缺口超30%、海外客户主动拆分订单向国内转移，国产化窗口明确打开。

但行业仍面临高端2.5D/3D技术代差、HBM高层堆叠未规模化量产、地缘出口管制持续升级、关键材料与设备依赖进口等挑战，机遇大于挑战但窗口期有限。