先进封装项目遍地开花，超10个获最新进展

通富微电的苏州新基地项目一期已竣工并批量生产高端先进封测产品，主要应用于CPU、GPU、云计算等领域。该项目位于苏州工业园区，规划用地155亩，预计达产后年产值约百亿元规模。这将进一步巩固通富微电在先进封装领域的地位，满足市场对高性能计算芯片的需求。