通富微电：已完成基于玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术初步验证

通富微电公司已启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA封装技术开发，面向光电通信等领域对高性能芯片的需求。该技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，并已完成初步验证。目前公司具备相关技术储备，但量产能力尚未明确。