金元证券—电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破—250227

DeepSeek在算法层面实现三大突破，包括低秩键值压缩、动态稀疏MoE架构和GRPO强化学习框架，显著提升了模型性能并降低了计算资源消耗。尽管效率提升，但算力需求并未下降，反而因市场需求结构的重构而增加。先进封装技术成为提升AI芯片性能的关键，尤其是2.5D和3D封装技术，预计将推动半导体封装市场快速增长。通富微电作为OSAT厂商之一，在这一领域具有投资价值，但也面临良率、设备投入及研发成本高等风险。