散户情绪极度悲观，核心矛盾集中在公司高负债率引发的退市恐慌、半导体概念成色不足以及弱势盘面下的资金出逃压力，少数看多者仅押注于单一订单的持续性利好，但难以对抗整体负面预期。
看多理由
公司供应三星ASMPT焊线机整机，订单持续至2028年，看好半导体设备业务前景
看空理由
公司负债率高达90%以上，存在财务风险和退市担忧
公司半导体业务为半路切入，缺乏深耕基础，难以获得市场青睐
股价走势弱于机器人板块，跟跌不跟涨，资金关注度低
存在大股东减持嫌疑，放量下跌显示抛压沉重
半年报披露临近，市场担忧业绩暴雷导致披星戴帽
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